3D+3G+Android 瑞芯参展IFA2010火爆直击

　　2010年9月3日，德国柏林国际消费类电子展览会(IFA2010)于德国国际展览中心隆重开幕，以3D、平板电脑为焦点，本届IFA2010展会吸引了国际各大采购商、批发商、零售商的广泛关注。会展期间，IC解决方案供应商——瑞芯微电子（Rockchip）携多款新品亮相此次展会，主要包括：3G MID平板电脑，全球首款裸眼3D MP4，3G多媒体视话机，Android智能手机，欧标电视手机，彩屏&黑白屏电子阅读器，MP4，MP3等。其中，最为瞩目的便是全球首款裸眼3D MP4方案——Supernova X1，这一便携视听领域的创新突破，标志着瑞芯微电子正在从技术的跟随者成为技术的领导者。本文，笔者精选汇集国外媒体有关图文资料，为广大国内读者送上第一时间的瑞芯IFA2010参展信息，邀您感受3D+3G+Android的移动互联新魅力。

瑞芯微电子Android 2.1智能手机亮相IFA2010

IFA展览会至今已走过76年历史，是全球影响力最大的IT博览会之一

很多海外客商来到瑞芯展台洽谈咨询

瑞芯微电子，将3D、3G、Android、MID移动互联应用发扬光大

这位客商对于瑞芯微电子的方案发展规划颇有兴趣，并表示赞许

瑞芯Android礼品与宣传册火热发放，来宾亦不乏熟悉的华人面孔

国外客商对于融合3G技术的Android 2.1 MID平板电脑兴趣浓厚

　　瑞芯微电子（Rockchip）携多款新品亮相德国柏林国际消费类电子展览会(IFA2010)，主要包括：3G MID平板电脑，全球首款裸眼3D MP4，3G多媒体视话机，Android智能手机，欧标电视手机，彩屏&黑白屏电子阅读器，MP4，MP3等。