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中国芯 瑞芯发布3G移动互联解决方案
2010-10-12 09:01 出处:pconline 作者:佚名 责任编辑:tanhuishun
2010年10月11日至15日,2010年中国国际信息通信展(P&T/EXPO COMM CHINA 2010)于北京中国国际展览中心隆重举行,展会期间,福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)盛大发布3G移动互联芯片解决方案,成为信息通信与互联网领域令人瞩目的中国芯。
瑞芯全新发布的3G移动互联芯片解决方案,基于瑞芯RK2818新一代解决方案,搭载Android开源智能系统,全面支持国际三大3G标准:TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000,拥有四大终端产品平台:Android+3G平板电脑、Android+3G智能手机、Android+2.5G智能手机与Android+3G信息机。 Android+3G平板电脑,整合大屏设计、软件应用丰富、人机交互出色,支持各类3G/WLAN/OTG/HDMI扩展,并在全球首次独家支持世界所有运营商的3G数据卡。 Android+3G智能手机,实现Android智能+HD高清+3G互联应用创新,搭配大容量DDRII缓存,操控体验更加完善,应用体验更为均衡,全面兼容TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000标准。
Android+2.5G智能手机,符合成熟消费市场需求,将HD高清多媒体娱乐全面导入Android智能手机平台,推动Android智能手机全面普及。 Android+3G信息机,将智能化应用、多媒体娱乐创新植入3G业务,迎合运营商三网融合发展趋势,全面变革无线固话。 瑞芯3G移动互联芯片解决方案,以“兼容 互联 分享”理念,全方位应对移动互联的机遇与挑战。 根据国内三家运营商公布的2010年上半年年报,国内3G用户总数已超过2500万,在即将步入新一轮3G全面推广的关键节点,瑞芯领先发布的3G移动互联芯片解决方案,具有三大重要意义。 第一,瑞芯发布的3G移动互联芯片解决方案,填补了多项国内外空白,集中体现出本土芯片设计企业自主研发、自主创新的蓬勃活力,凭借成熟可靠、技术领先的产品与精准对接、完善到位的服务,瑞芯为移动运营商与产品制造商的移动互联探索搭建了一条崭新的高速通道。 第二,瑞芯发布的3G移动互联芯片解决方案,完整涵盖了3G业务应用的各个领域——移动电话、MID/平板电脑与无线固话/信息机等,并且,其产品根据市场需求进行了针对性的应用拓展与体验优化,为移动运营商开辟新兴消费市场、开拓创新业务模式、加快三网融合建设提供了强有力的支撑。 第三,瑞芯在本届展会发布的3G移动互联芯片解决方案,均以国内外合作客户的终端产品进行直观展示,各界人士均可亲身感受并体验不同方案平台的应用特性,体现出瑞芯的自信与远见——技术与应用的完善融合,方为移动互联创新的本源。 展会期间,瑞芯将展出智能手机、MID、平板电脑、裸眼3D PMP播放器、电子书阅读器、数码相框、MP4、MP3等百余款终端产品,全芯打造3G移动互联时代。 展会信息 2010年中国国际信息通信展览会 瑞芯微电子 福州瑞芯微电子有限公司(Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.)是经国家认定的集成电路设计企业。成立于2001年11月,专注于移动互联消费电子产品的芯片设计,是专业的个人移动信息终端SOC方案供应商。瑞芯目前主要产品为用于个人移动互联终端产品(手机/MID/电子书)和便携式多媒体娱乐终端(MP3/MP4)的主芯片,为消费电子产品和整机生产厂家提供从芯片到系统SOC软硬件的整体解决方案,并始终坚持自主创新的产品研发方向,保持着旺盛的技术研发能力。瑞芯拥有多个自主知识产权,为中国电子行业发展做出积极努力。瑞芯自主研发的芯片连续三届当选中国芯“最佳市场表现奖”,2009年荣获“最佳设计企业奖”。瑞芯的合作客户遍及国内外知名公司,已成为移动互联芯片解决方案的第一品牌。瑞芯总部设在福州,进行芯片核心设计及研发;在北京及深圳两地均设立分公司,为瑞芯子项目研发及市场业务对接平台。 中国国际信息通信展览会 2010年中国国际信息通信展览会(P&T/EXPO COMM CHINA 2010),于2010年10月11~15日在北京中国国际展览中心(老馆)举行。本届展会吸引来自中国(含香港特别行政区、台湾省)、加拿大、芬兰、法国、德国、意大利、日本、韩国、瑞典、阿联酋和美国等13个国家和地区的逾500家单位参展,总展出面积超过4.5万平方米,是本年度亚洲乃至世界范围内规模最大的信息通信展览会之一。本届展览会以“创新引领发展、融合成就未来”为主题,展示内容涵盖信息通信、互联网和广播电视等诸多领域,三网融合、3G应用演示及体验、4G前瞻性技术开拓、物联网技术及应用、绿色通信、新媒体等将成为本届展览会的展示亮点。 |