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DDR2缓存BGA封装 音悦汇T10内部亮剑

2009-03-10 00:15  出处:pconline  作者:Yoz  责任编辑:zengxin 

   对于一款PMP的而言,固然主控芯片对产品性能具有决定性作用,然而如果没有稳定而扎实的电路设计,以及不惜用料的硬件搭配,主控芯片的性能就无法得到充分发挥,这也使T10完全不同于整合度极高而使得MP4成品之间无太大性能差异的国产芯片产品。

     为了发挥出TI达芬奇主控的潜力,蓝魔音悦汇的工程师为此都做了哪些安排?做工如何?T10是否具有独立的音频芯片?TI主控的产品会与市场普通产品的内部设计有什么不同?在下面我们将为大家揭开。

音悦汇T10

    6层PCB电路设计,质量之本的细节体现

    电子产品制造的质量,主要体现在PCB的做工精细程度以及用料上,我们在购买电脑主板的时候,可能会接触到一些主板采用的是4层、6层PCB板,由于是6层PCB,有4层可以走信号线,所以表面上出现的布线应该比较宽松(同层布线),这样有利于减少相互间的干扰,而音悦汇T10则是针对外围多芯片辅助的设计需要,采用了在PMP中少见的6层PCB板。

  内部结构较普通MP4复杂的PMP,在设计时候选择6层PCB板,为设计布局上更加合理提供足够的空间,元件之间的连线越短,信号衰减也会越少,以使PCB板质量更好,并达到更佳的性能。而一些采用国产芯片的产品集成度较高,使电路上所需要的芯片、零件较少,而一般只选择4层PCB板就已足够,并可以降低成本。(6层板的成本大约是4层板的2倍)

音悦汇T10     

     引入BGA封装模式,更高工艺优化各组件性能

   BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。

   “BGA封装”对于经常进行电脑DIY的人会经常遇到,如显存芯片、主板上南桥芯片的封装等,然而对于PMP而言,在设计电路简单的情况下,采用BGA封装的意义不大,并且由于生产难度较高,对于一些普通MP4生产企业而言并不采用这种封装方式。

   音悦汇TI由于采用多枚芯片辅助,所以应用了这一技术,由此带来众多优势:体积精简、串扰降低、更坚固牢靠、更合理的散热方式,最后获得了整体性能和质量的提升。

高速、大容量缓存带来稳定可靠的运算空间

    T10的运转实际上为Liunx系统和视频软件解码的结合,是它更像一台多媒体小电脑,在拥有了一个相当聪明的“CPU”和高主频并且具备硬件加速功能的“显卡”以后,“内存”方面自然也不能落后了,这就是T10的缓存芯片,作用相当于电脑的“内存”。

    与之前国内的其他闪存PMP还在采用一代SDRAM作为缓存,T10采用了频率更高的DDR 2以提升整体性能,在高清时代,自然加大的缓存容量必不可少,两颗三星64M的DDR2缓存,总共128M的缓存,为大型、高码率视频文件的解码提供了可靠的运算空间。


音悦汇T10

     独立的TI音频芯片与达芬奇的巧妙搭配
     T10使用了同样来自德州仪器的TLV320AIC3104芯片来进行音频输出,芯片采用低功耗设计,各个功能模块均有断开功能,录放模式下功率消耗小于23mW,对声音品质关乎重大的ADC与DAC采用多位的∑-△技术,并且内部集成高采样率的数字内插滤波器,ADC的信噪比可达90dB,DAC的信噪比可达100dB,从而可在小型低功耗设计中实现高保真录放音,性能优秀。

      PMP的产品音质不仅仅与所采用的音频芯片有关,更是需要主控与音频芯片的协调搭配并加之良好调音才可实现,这也是为什么有的产品宣称采用了与SONYAPPLE等部分播放器产品相同的音频芯片而声音表现却与APPLE、SONY相差甚远的原因,如果音频芯片真是决定音质的“万金油”,那么是否SONY和APPLE之间也因为采用了相同的音频芯片而具有相同的音质呢?可见主控芯片、主控芯片与音频芯片的搭配都是影响音质的关键,而作为TI公司多媒体主控的最高型号——DM6441的表现自然不会让人失望,而TI公司的音频DAC在声音芯片领域与WOLFSON拥有相当的地位,TI的多媒体当家主控芯片与TI的传统强项——自己的DAC结合,具体声音表现如何?只有亲自聆听才会知道。
  
     此外音悦汇T10还设计了包括静电保护芯片在内的众多外围芯片,在这里不做详细阐述,可见蓝魔音悦汇为了T10的上市,已经为此做了充分的硬件准备。
 

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