8寸IPS最高品质 现代Rock X拆机详细评测

　　【PConline 试用】国内平板市场的竞争激烈而残酷，要想在其中分得一杯羹，并不是一件容易的事，当很多品牌选择“降低元件品质、降低配置规格、降低产品价格、降低用户体验”来迎合所谓的市场潮流，一步步将屏幕从IPS变成TN，触控从10点变成5点，机器从轻变重，内存从快变慢，摄像从好变坏，续航从长变短，散热从好变差，无线从强变弱...当这些事实不断重复发生，当短视、浮躁与杀价充斥我们的视野，最终不仅伤害了消费者的利益，也制约了整个行业与市场的健康成长。在如此艰巨的背景下，能够始终坚持品质不妥协的品牌，我们该如何看待？

现代 Rock X  图片  评测  论坛  报价  

　　近期，现代（HYUNDAI）品牌发布Rock X（X800），这款全球最轻薄的8寸平板，采用了1024×768分辨率IPS屏幕，RK3066双核四显处理器，十点电容触控，蓝牙4.0+EDR，4.1定制UI界面，专利Wi-Fi天线，4400mAh聚合物锂电池，AAC品牌超大扬声器，OV品牌200万像素双摄像头，稀土石墨散热片等数十项升级配置，与同为8寸的其它产品形成鲜明对比，令人对其产品体验颇为期待，本文，就通过详细的拆机评测，一探此款现代Rock X的真实面。

一、现代Rock X初步拆机

　　在拆解现代Rock X之前，先来看看它完整时候的样子。现代Rock X正面除了上方的200万像素摄像头，基本被一块8英寸IPS屏幕占据，此款屏幕的规格较高，拥有1024×768分辨率，清晰度达到160ppi，亮度为350cd/㎡，拥有170°可视角度和800:1对比度，色域达到52% NTSC，而且是8寸平板唯一一款支持十点电容触控的机型。

现代Rock X配备8英寸IPS屏幕

　　现代Rock X背盖部分的用料也十分扎实，采用高密度镁铝合金材质，不仅可令机身轻巧，散热更好，而且更耐压，更耐用，搭配高标准的金属喷砂与氧化工艺，令质感更好。

现代Rock X机身后盖为高密度镁铝合金材料

　　准备好就可拆机咯！现代Rock X后盖和机身的连接并不是采用螺丝结合，而是采用暗扣式，接合十分紧密。要拆后盖可以先从背面摄像头位置两侧下手。因为这里没有排线连接，也没有电路板，所以不用担心把机器弄坏。

现代Rock X可以从后置摄像头附近拆解

　　沿着后盖的四边慢慢把后盖撬开之后，Rock X的内部结构就呈现眼前。打开后盖时要注意排线，以免不小心把排线弄断。

现代Rock X内部结构显露眼前

　　之前已经提到，现代Rock X的后盖为整体镁铝合金材料，而后盖里面这些凹槽又是干什么的呢？因为现代Rock X的机身厚度只有8.49mm，这些凹槽就是为了适应主板上部分尺寸较大的电子元件而特别开凿的，由于采用了CNC高精度工艺，所以每个凹槽的深度与大小控制得很好，体现出现代品牌对于细节的关注。

机身后盖凹槽

　　打开后盖，现代Rock X的内部结构就完全显露出来，可以看到，尽管采用了超薄机身设计，但现代Rock X并没有在电池方面缩水，占据最大面积的便是内置的聚合物锂电池。现代Rock X采用了3.7V 4400mAh的聚合物锂电池，于其它更厚、更重的8寸平板保持相当，可以支持约5至6小时视频播放、约7小时网页浏览。

现代Rock X大容量锂电池

　　现代Rock X的电路布局简洁而紧凑，看点很多，具体特性分析请看下文。

二、现代Rock X主板拆解

　　接下来看看现代Rock X更核心的硬件部分。除了有散热效果更出色以及更耐用的高密度镁铝合金材料后盖外，现代对于Rock X的散热更是武装到核心，下图中这块面积巨大的灰白色软贴片是什么呢？其实它就是能够提升散热能效的石墨散热片（属于散热性能最好的稀土石墨材料）。此外，主板的其它位置也有透明绝缘塑料片覆盖，以免电子元件与金属后盖误触而产生短路，十分细致。

现代Rock X石墨散热片（稀土石墨）

　　石墨散热片底下的是什么？我们稍后再来看，现在先来看看如何拆掉主板。现代Rock X的主板部分由三颗螺丝固定，把它们全都拧下就可以。

拆下固定现代Rock X主板的螺丝

　　接下来就要动手拆解主板部分了，但拆主板之前要先将电池与主板的连接线断开。现代Rock X的主板与电源的连接并非采用可拆开的排线设计，而是将电池的电线直接焊死在主板上，这样的连接更加稳定可靠，但对于拆解来说这就更麻烦了。为了解决这样的麻烦，于是决定将这三条线果断的剪断。

剪断现代Rock X主板与电池的连接线

　　电源断开之后，接下来就要拆开连接在现代Rock X主板上的排线了，先来拆开Rock X按键部分电路板与主板的连接。拆开的方法很简单，只要用指甲轻轻的揭起压在排线上的卡扣就可以了。右上角红框小图的这个L型电路板就是Rock X按键部分，上面有四个按键，分别是电源、ESC键、音量加减键，均为独立键组。

现代Rock X按键部分拆解，右上角小图，就是整个按键部分了

　　拆除电池之后就会见到现代Rock X的摄像头部分，摄像头通过长长的排线连接在主板上。摄像头单元可以轻松的从主板上拆下来。

现代Rock X的摄像头单元，右上角小图为摄像头排线与主板连接部分

　　下图就是现代Rock X的摄像头了，一条排线上正反面各有一颗摄像头，而且前置和后置的摄像头均采用200万像素，这方面也显示出现代足够大方了，因为很多品牌的平板电脑都会采用30万或130像素的摄像头，而像现代Rock X这样采用双200万像素摄像头配置的并不多见。而且Rock X这两颗摄像头均采用了美国OV品牌的OV2659传感器，成像品质较好。

现代Rock X的双HD摄像头单元

　　继续拆解，现代Rock X扬声器的连接方式与电池一样，都是把电线焊死在主板上的，所以要把它剪下来。现代Rock X采用的扬声器同样出身不凡，来自国际领先的AAC品牌的1.5W超大高保真喇叭。由于采用了Class-D数字技术，因此可以改善频响曲线的超大喇叭，音质保真度高，立体感强，在外放声音时的表现更为悦耳。

现代Rock X超大扬声器（左上角图片为扬声器与壹元硬币大小对比）

　　接下来是拆连接在主板上面的两条排线了，较长的一条是屏幕电源连接、显示的排线，另外一条较短的就是触控排线。拆的时候要特别小心，以免把排线弄坏。

现代Rock X排线部分（左为电源排线，右为触控排线）

　　电源、扬声器、屏幕排线等都拆下来了，那么主板是否可以顺利的拿下来呢？答案是否定的哦！因为还有Wi-Fi天线焊接在主板上。

现代Rock X的Wi-Fi网络天线

　　说到Wi-Fi这部分，就不能不提到现代Rock X采用金属后盖这个问题，因为金属对于Wi-Fi信号有较强的屏蔽，而现代Rock X既然采用了金属后盖，自然也会考虑到信号的问题，所以Rock X并未采用传统的Wi-Fi天线设计，而是选用了定制专利的Wi-Fi天线。

现代Rock X的Wi-Fi天线

　　现代Rock X采用的定制专利天线，设计较为独特，据悉其适配性更好，成本更高，可以有效解决金属外壳对Wi-Fi信号的屏蔽，并完全达到塑胶外壳的Wi-Fi体验效果，无线网络更稳定，信号更强。

三、现代Rock X元件解析

　　拆开连接在主板上的连接线之后，就可以来看看现代Rock X的主板和屏幕。首先来看看Rock X的处理器，它采用的是Rockchip(瑞芯微)RK3066处理器，Cortex-A9双核架构，40纳米制程，POP优化，主频1.6GHz，搭配四核ARM Mali-400 MP GPU，在运行大型3D游戏的表现也更流畅。

　　现代Rock X处理器为Cortex-A9双核架构，主频1.6GHz的RK3066

　　这颗型号为RK610-G的芯片是焊接在主板的屏幕显示排线接口位置上，是负责显示的LVDS芯片，驱动8英寸1024×768分辨率屏幕。

现代Rock X显示相关芯片

　　本次拆解的现代Rock X为16GB容量，它采用的内存芯片为三星的16GB内存，型号为SAMSUNG K9HDG08UIA。单颗16GB容量，保证了Rock X数据传输的稳定性。

现代Rock X采用三星16GB内存芯片

　　现代Rock X采用NANYA提供的1GB DDR3 RAM内存，型号为NT5GB256M8BN-CG，采用FBGA封装，单颗容量为256MB的内存，共4颗组成1GB，运行频率为1333MHz。

现代Rock X采用NANYA 1GB DDR3 RAM储存

　　现代Rock X采用的触控IC型号为CT365，这款IC的特点是支持最大71通道数，高压制程，可以提高电源抗干扰性能，并且支持10点触摸。Rock X的屏幕支持10点触控，操控更精准。

现代Rock X触控IC为CT365

　　现代Rock X的电源IC采用TI品牌智能电源管理芯片，型号为TPS659102。这款智能电源管理芯片经常被国际大厂选用，能够提升工作效率，并降低整机功耗，提高电池的续航时间。

现代Rock X电源IC型号为TPS659102

　　现代Rock X的无线部分采用了RK903芯片，这块芯片集成了Wi-Fi 802.11b/g/n，采用SDIO通讯方式，具有低功耗工作的优点，在结合现代Rock X专门定制的专利天线，所以在无线信号能够穿透金属后盖的屏蔽。此外，RK903还集成了蓝牙4.0+EDR功能。RK903芯片另有一块金属盖屏蔽干扰信号，而下图中右上角红框小图是把RK903的金属盖拆掉后的样子。

现代Rock X采用RK903无线模块

　　主板部分的拆解基本上结束了，现代Rock X主板相当扎实，各IC布局合理，而对于发热量较大的CPU以及闪存部分更采用了高散热性能的稀土石墨材料覆盖，借此提升现代Rock X的散热能效。

现代Rock X主板厚度最测量值为1.06mm

　　此外，现代Rock X的主板为6层PCB板结构（普通产品为4层板），不仅精度高，还可保证稳定性及良好的EMI屏蔽效果，减少产品对人身的辐射，现代Rock X的主板厚度测量值为1.06mm。

　　现代Rock X的屏幕采用一块分辨率达到1024×768的8英寸IPS屏幕（市场上的8寸平板多为普通TN屏），经过拆解，看出其型号为HJ080IA-01B，属于奇美原装屏。这块屏幕为IPS硬屏，具备全视角、色彩艳丽等特点，并且在清晰度方面达到160ppi，亮度达到350 cd/㎡，可视角度为170°，对比度达到800:1，显示水准出色。

现代Rock X采用8英寸IPS屏幕

　　在TP触控屏（Touch panel，又称为触控面板）部分，Rock X采用66通道数黄光制程工艺，66通道数能保证触控的精准度，采用与半导体相同的光照制程，又能保证触摸的体验及稳定性。

现代Rock X触控屏（Touch panel）

　　Rock X的屏幕表面采用7H钢化结构，硬度很高，搭配Glass+Glass双层玻璃结构，透光性更好，有效保证了触摸屏的稳固与精确。

四、现代Rock X拆解总结：

现代Rock X机身元件全家福

　　对现代Rock X的拆解就到这里结束了，相信各位都对现代Rock X有更为深入的了解，可以看到，为了实现8.49mm超薄与390g超轻，现代Rock X在元件与工艺方面精益求精，同时保证了品质与规格，在便携、显示、性能、功耗、散热与细节方面达成了均衡，相比之下，市场上的8寸平板，有些的重量高达530g以上，甚至接近一台9.7寸平板，却并无实质改变，完全失去了8寸平板的价值，而在屏幕、触控、性能、散热、续航、摄像、蓝牙、无线等方面的软肋，相较于现代Rock X同样十分明显，是选择更高品质，还是选择更低价格，是你玩平板，还是平板玩你，相信明智的消费者会做出自己的判断。