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最炫Flash性能歌美HD8900 LE拆机评测

2011-07-18 09:12 出处：pconline 作者：荷包蛋 责任编辑：tanhuishun

3、缓存芯片：三星K4T1G164QE-HCE7

　　在处理器右边，有一三星DDRII400MHz缓存芯片——K4T1G164QE-HCE7，该芯片的容量为128MB，速度为2.5ns@CL5，并采用84针角FBGA封装。

歌美HD8900LE缓存芯片：三星K471G164QE

三星K4T1G164QE具体参数

三星K4T1G164QE构造

　　三星K4T1G164QE-HCE7的具体信息为：

　　容量：64Mb×16（128MB）
　　封装格式：FBGA84
　　频率：PC800
　　特点：低工作电压、低热量、速度稳定

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