8寸IPS最高品质 现代Rock X拆机详细评测

三、现代Rock X元件解析

　　拆开连接在主板上的连接线之后，就可以来看看现代Rock X的主板和屏幕。首先来看看Rock X的处理器，它采用的是Rockchip(瑞芯微)RK3066处理器，Cortex-A9双核架构，40纳米制程，POP优化，主频1.6GHz，搭配四核ARM Mali-400 MP GPU，在运行大型3D游戏的表现也更流畅。

　　现代Rock X处理器为Cortex-A9双核架构，主频1.6GHz的RK3066

　　这颗型号为RK610-G的芯片是焊接在主板的屏幕显示排线接口位置上，是负责显示的LVDS芯片，驱动8英寸1024×768分辨率屏幕。

现代Rock X显示相关芯片

　　本次拆解的现代Rock X为16GB容量，它采用的内存芯片为三星的16GB内存，型号为SAMSUNG K9HDG08UIA。单颗16GB容量，保证了Rock X数据传输的稳定性。

现代Rock X采用三星16GB内存芯片

　　现代Rock X采用NANYA提供的1GB DDR3 RAM内存，型号为NT5GB256M8BN-CG，采用FBGA封装，单颗容量为256MB的内存，共4颗组成1GB，运行频率为1333MHz。

现代Rock X采用NANYA 1GB DDR3 RAM储存

　　现代Rock X采用的触控IC型号为CT365，这款IC的特点是支持最大71通道数，高压制程，可以提高电源抗干扰性能，并且支持10点触摸。Rock X的屏幕支持10点触控，操控更精准。

现代Rock X触控IC为CT365

　　现代Rock X的电源IC采用TI品牌智能电源管理芯片，型号为TPS659102。这款智能电源管理芯片经常被国际大厂选用，能够提升工作效率，并降低整机功耗，提高电池的续航时间。

现代Rock X电源IC型号为TPS659102

　　现代Rock X的无线部分采用了RK903芯片，这块芯片集成了Wi-Fi 802.11b/g/n，采用SDIO通讯方式，具有低功耗工作的优点，在结合现代Rock X专门定制的专利天线，所以在无线信号能够穿透金属后盖的屏蔽。此外，RK903还集成了蓝牙4.0+EDR功能。RK903芯片另有一块金属盖屏蔽干扰信号，而下图中右上角红框小图是把RK903的金属盖拆掉后的样子。

现代Rock X采用RK903无线模块

　　主板部分的拆解基本上结束了，现代Rock X主板相当扎实，各IC布局合理，而对于发热量较大的CPU以及闪存部分更采用了高散热性能的稀土石墨材料覆盖，借此提升现代Rock X的散热能效。

现代Rock X主板厚度最测量值为1.06mm

　　此外，现代Rock X的主板为6层PCB板结构（普通产品为4层板），不仅精度高，还可保证稳定性及良好的EMI屏蔽效果，减少产品对人身的辐射，现代Rock X的主板厚度测量值为1.06mm。

　　现代Rock X的屏幕采用一块分辨率达到1024×768的8英寸IPS屏幕（市场上的8寸平板多为普通TN屏），经过拆解，看出其型号为HJ080IA-01B，属于奇美原装屏。这块屏幕为IPS硬屏，具备全视角、色彩艳丽等特点，并且在清晰度方面达到160ppi，亮度达到350 cd/㎡，可视角度为170°，对比度达到800:1，显示水准出色。

现代Rock X采用8英寸IPS屏幕

　　在TP触控屏（Touch panel，又称为触控面板）部分，Rock X采用66通道数黄光制程工艺，66通道数能保证触控的精准度，采用与半导体相同的光照制程，又能保证触摸的体验及稳定性。

现代Rock X触控屏（Touch panel）

　　Rock X的屏幕表面采用7H钢化结构，硬度很高，搭配Glass+Glass双层玻璃结构，透光性更好，有效保证了触摸屏的稳固与精确。